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解析硅光子的技�(shù)原理及市場發(fā)展狀�

2013-11-18 admin1

  近來有關(guān)硅光子的相關(guān)信息不斷出現(xiàn),從2013�1月份的Intel�(fā)布采用硅光子技�(shù)的有源光�(AOC),到5月份Mellanox宣布�8200萬美元收購硅光子器件公司Kotura,再�8月份,繼思科收購Lightwire之后華為完成對比利時硅光技�(shù)開發(fā)商Caliopa公司的并購等等,有關(guān)硅光子的信息不絕于��


  二十一世紀,隨著人們對信息量需求的增長,對寬帶速度的要求越來越�,在此驅(qū)動下,傳�(tǒng)的網(wǎng)�(luò)系統(tǒng)已遭遇瓶�,取而代之的是高速光子微芯片互聯(lián)?;趽碛谐墒熘谱鞴に嚨陌�?dǎo)體硅材料而成的硅光子器件將在此領(lǐng)域發(fā)揮特別的作用,欣慰的�,目前硅光子已進入全面普及階段�


  硅光子技�(shù)原理

  硅光子技�(shù)即在硅晶圓上實現(xiàn)光傳�,用激光束代替電子信號傳輸�(shù)�(jù),是一種基于硅光子�(xué)的低成本、高速率的光通信技�(shù)。硅光子技�(shù)的實用化和研�(fā)的推進改速度都超過了�(yù)�,其�,進展尤為快速的�(dāng)屬日��


  光子�(xué)使用的材料是玻璃,光器件是基于玻璃上制作�,這與硅有所不同。由于光的波長對硅而言是透明�,如果信息完全基于硅的基�(chǔ)上的話,就不能做光接收器,這是硅材料的本質(zhì)不足,尤其是光源方面,所以硅材料不適合做激光器。但是硅光子技�(shù)的應(yīng)用范圍可以從電路板間的數(shù)�(jù)傳輸擴大到芯片內(nèi)的傳輸,并且未來硅光子技�(shù)的應(yīng)用范圍有望擴大到芯片間和芯片�(nèi)的傳�,預(yù)計這方面的�(yīng)用將�2020年左右實�(xiàn)實用��


  有專家表�,硅光子技�(shù)是一個原理性的技�(shù),人們可以透過這個窗口看到以前沒有看到過的東�。如果作為獨立元件的�,它的優(yōu)勢在于獨立波�,這不像其他傳�(tǒng)的激光器,傳�(tǒng)的激光器會產(chǎn)生紅�、綠�,而基于硅光子的獨立元件能�(chǎn)生傳�(tǒng)激光器�(chǎn)生不了的��


  主流IT企業(yè)研發(fā)推動硅光子技�(shù)�(fā)�

  目前從全球范圍內(nèi)來看,從事硅光子技�(shù)投資與開�(fā)的公司并不多,全球主要的公司�35家左�,整體上可分為五大類:R&D/MPW、無晶圓、鑄�、設(shè)備和系統(tǒng)。Intel則在硅光子設(shè)備方面處于領(lǐng)�(dǎo)地位,其目前和康寧在基于硅光子光纖方面有密切合作;富士通、IBM和思科等則在系�(tǒng)方面占據(jù)重要位置?,F(xiàn)階段�(yè)界不斷盛傳稱硅光子是革命性的技�(shù),其市場和產(chǎn)品用途非常廣�,應(yīng)用跨度也很大,從超過1000公里的長途通信到城域網(wǎng)、從光接入網(wǎng)到局域網(wǎng)/存儲�(wǎng)�(luò)、從�(shè)備級的背板互連到板卡級的芯片間互�,甚至芯片內(nèi)部互�,都有著廣闊的應(yīng)用前景�


  �(jù)了解,Intel�90年代中期就開始對硅光子技�(shù)進行長期研究�2008�12月Intel宣布,公司已�(jīng)使用硅材料創(chuàng)造了雪崩光電二極�(APD)的性能世界紀�,頻率高�340GHz。除了光通訊�,硅APD還能夠運用在諸如傳感�、成像、量子密碼學(xué)以及生物�(xué)�(yīng)用中。而在今年1�,Intel�(fā)布了采用硅光子技�(shù)的有源光�(AOC),該�(chǎn)品支持臉書主�(dǎo)的數(shù)�(jù)中心行業(yè)標準“Open Compute Project”�


  同樣涉足AOC市場的還有思科系統(tǒng),早�2012�2月思科就斥�2.71億美元收購了�(fēng)險企�(yè)Lightwire,布局硅光子技�(shù)的發(fā)�,同�10月發(fā)布了基于硅光子技�(shù)�、支�100Gbit/s的光收發(fā)器規(guī)�“Cisco CPAK”�2013�3月發(fā)布了安裝有該�(guī)格光收發(fā)器模塊的傳輸裝置�


  IBM也提出了硅光子芯片光互連系�(tǒng),其中光鏈接層可利用三維垂直整合技�(shù)加入至多核心運算�,形成一所�“超級芯片”架構(gòu)。IBM目前已開�(fā)標準90納米制程的初步硅光連結(jié)�,該光鏈接層上有被動光纖耦合器、多任務(wù)�、解多任�(wù)器、高速硅光學(xué)�(diào)制器、硅鍺光偵器、驅(qū)動電路及�(zhuǎn)阻放大器,藉由多波長分工概念,每個硅波導(dǎo)�(shù)�(jù)傳輸量可�25Gbit/s,但如何整合光源、降低組件消耗功率仍是一大挑�(zhàn)�


  由于思科系統(tǒng)和英特爾等企�(yè)相繼涉足AOC市場,預(yù)計在今后將形成市場的100Gbit/s傳輸容量的AOC�,硅光子將掌握主�(dǎo)�(quán)。早�2012�,硅谷創(chuàng)�(yè)家Andreas Bechtolsheim就曾表示,硅光子技�(shù)可望�2014年走向市�,實�(xiàn)更具成本效益�100Gb/s�(wǎng)�(luò)�


  硅光子技�(shù)�(yīng)用的分析

  就目前的情況看硅光子�(xiàn)階段在光通訊的用途上還主要應(yīng)用于:有源光��100G以太�(wǎng)和Infiniband模塊。據(jù)�(diào)查公司Global Information�(fā)布的�(shù)�(jù)顯示�2011年AOC(有源光纜)的全球銷量為30.5萬根,銷售額�7000萬美�,該公司�(yù)�2016年銷量將達到78.6萬根,銷售額將擴大到1.75億美�;�2013�5月份Mellanox�8200萬美元收購硅光子器件公司Kotura,就是沖� 100Gbit/s以太�(wǎng)和InfiniBand�(chǎn)品而來,InfiniBand�(chǎn)品成為某些數(shù)�(jù)中心互連首��2012�2�,思科斥資2.71億美元收購硅(CMOS)光子技�(shù)公司Lightwire,同�10月即�(fā)布基于硅光子技�(shù)�、支�100Gbit/秒的光收�(fā)器規(guī)�“Cisco CPAK”,今�3月又�(fā)布了安裝有該�(guī)格光收發(fā)器模塊的傳輸裝置�