玻璃覆銅基板在微�(jī)電系�(tǒng)（MEMS）中的作用及光學(xué)加工要求
玻璃覆銅基板�Glass Clad Copper Substrate, GCCS）是一種由特種玻璃與高純度銅層�(fù)合而成的功能化基底材料，在微機(jī)電系�(tǒng)�MEMS）中扮演著“多功能集成平臺(tái)”的角色。它通過�(jié)合玻璃的絕緣�、光�(xué)透明性與銅的�(dǎo)電�，為MEMS器件提供了機(jī)械支�、電信號(hào)傳輸和光路集成的三維載體，是5G通信、光�(xué)傳感、慣性導(dǎo)航等�(lǐng)域微型化、高性能器件的核心材��
（激埃特玻璃覆銅基板�
核心作用與工作原�
1. 功能集成載體
�(jī)械結(jié)�(gòu)基礎(chǔ)：玻璃基板的高硬度（莫氏硬度6-7）和低熱膨脹系數(shù)（CTE�3.3×10??/℃）為MEMS器件提供�(wěn)定的�(jī)械支撐，避免溫度波動(dòng)�(dǎo)致的形變失效�
電路互聯(lián)通道：表面銅層（厚度5-35μm）通過微細(xì)加工形成電路，實(shí)�(xiàn)器件間的電信�(hào)傳輸，同�(shí)玻璃介質(zhì)層（介電常數(shù)4.6@1MHz）保障高頻信�(hào)完整性�
光路集成平臺(tái)：玻璃的透光性（可見光透過�>90%）允許直接集成光�(xué)元件（如波導(dǎo)、反射鏡�，簡化光�(jī)電一體化�(shè)�(jì)�
（激埃特原創(chuàng)圖）
2. 典型�(yīng)用場(chǎng)�
| �(yīng)用領(lǐng)� | 功能�(shí)�(xiàn) |
| 射頻MEMS | 銅微帶線與玻璃介�(zhì)�(gòu)成毫米波傳輸線，插入損�<0.2dB@60GHz |
| 光學(xué)MEMS | 玻璃基板直接作為光窗，集成微透鏡陣列，光耦合效率提升�90%以上 |
| 慣性傳感器 | 通過玻璃通孔�TGV）實(shí)�(xiàn)三維堆疊，器件體積縮�40%，信噪比提升15dB |
光學(xué)加工�(guān)鍵要�
1. 表面精度�(biāo)�(zhǔn)
平整度：�1μm/25mm（滿足SEMI微電子基板標(biāo)�(zhǔn)�
粗糙度：光學(xué)功能面Ra<0.5nm（原子力顯微鏡檢�(cè)�
微結(jié)�(gòu)精度：激光加工孔徑誤差≤±1.5μm，側(cè)壁垂直度>88°
2. 光學(xué)性能參數(shù)
| 參數(shù) | 要求 | 檢測(cè)�(biāo)�(zhǔn) |
| 透射波前畸變 | ≤�/10@633nm | ISO 10110-5 |
| �(yīng)力雙折射 | �5nm/cm | MIL-G-174B |
| 抗激光損傷閾� | �5J/cm2@1064nm, 10ns脈沖 | ISO 21254-1 |
3. 核心加工技�(shù)
超精密激光加工：采用紫外激光（波長355nm）實(shí)�(xiàn)微孔加工，控制熱影響區(qū)<2μm
化學(xué)�(jī)械拋光（CMP）：使用納米�(jí)二氧化硅拋光�，同步平整銅層與玻璃表面
潔凈封裝：百�(jí)潔凈�(huán)境下完成封裝，確保表面顆粒≤50�(gè)/dm2（粒�>0.5μm�
（圖源網(wǎng)�(luò)，侵刪）
技�(shù)挑戰(zhàn)與發(fā)展方�
1. �(dāng)前技�(shù)瓶頸
異質(zhì)界面控制：銅/玻璃界面�(jié)合強(qiáng)度需突破15MPa（ASTM�(biāo)�(zhǔn)�
大尺寸加工：300mm晶圓�(jí)加工良率<85%
成本控制：高精度加工�(shè)備投入占總成�60%以上
（圖源傳感器專家�(wǎng)，侵刪）
2. 未來趨勢(shì)
智能加工系統(tǒng)：結(jié)合機(jī)器學(xué)�(xí)�(shí)�(shí)�(yōu)化激光參�(shù)，加工效率提�3�
綠色制造：開發(fā)無氰化物蝕刻�，降低廢水COD�90%
跨尺度集成：�(shí)�(xiàn)納米�(jí)光學(xué)�(jié)�(gòu)與毫米級(jí)�(jī)械結(jié)�(gòu)的協(xié)同加�
玻璃覆銅基板通過材料�(chuàng)新與精密加工技�(shù)的結(jié)�，正在推�(dòng)MEMS器件向更高集成度、更低功耗方向發(fā)展。隨�6G通信、量子傳感等新興�(lǐng)�?qū)ζ骷阅芤蟮奶嵘涔鈱W(xué)加工精度需求已�(jìn)入亞納米�(shí)�，未來需在異�(zhì)材料界面�(yōu)化、智能化加工裝備等領(lǐng)域持�(xù)突破�